COB封裝技術是什么，COB封裝技術的有什么優(yōu)缺點？有很多客戶對其不是很了解?，F(xiàn)實中，很多客戶在需要用到LED顯示屏時，可能才聽到關于COB封裝技術或SMD封裝技術的概念，卻不知道其中區(qū)別在哪里。

COB封裝技術是近幾年才流行的一種LED顯示屏的封裝，很多用戶不是非常了解，COB封裝技術相比CMD封裝技術有很大的優(yōu)勢，但是也有劣勢，不能一概地認為COB封裝就是更加完善的一種技術。

所謂COB封裝即板上芯片封裝，其實就是一種將LED芯片粘貼在PCB基板上，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝技術，這種封裝技術簡化了整個芯片的封裝流程，也消除了原來的支架與回流焊等過程，使得整個LED的穩(wěn)定性更強，而且點間距也可以做到更小，直接提升了LED顯示屏的分辨率。

一、優(yōu)勢分析

1、點間距可以做到更小

COB封裝技術最大的特點就是可以把LED燈珠的間距縮小，原來SMD封裝的LED屏小點間距只能做到P1.2，也就是1.2mm，再往下就很難實現(xiàn)而且無法保證一定范圍的死燈率，而COB封裝由于改變了LED燈珠的排列與組成方式，所以從本質(zhì)上來講它能反點間距做到更小，像維康國際P0.9的產(chǎn)品就是COB封裝的代表產(chǎn)品，其成熟度與穩(wěn)定性都得到了市場的認可，分辨率也接近液晶拼接屏的水準。

2、防護性能更好

對于小間距LED顯示屏，在運輸與安裝過程中，只要是受到外力就會有一些燈珠脫落，造成個別像素點死燈、不發(fā)光或者只顯示單色，這與封裝技術有一定的原因，而COB封裝技術的推出，由于COB封裝是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內(nèi)，再用環(huán)氧樹脂進行固定，所以整個燈球是一個凸起的球面，整體光滑而且堅硬，所以防護性能更好。

3、壽命更長，死燈率低

COB封裝產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

二、劣勢分析

1、成品的制造難度大

LED顯示屏在COB封裝時，確保每一個燈都沒有問題之后才能進行灌膠，它無法像SMD封裝那樣可以單獨更換一個燈珠，所以對于整個封裝工藝的要求非常高。

2、維修不便

傳統(tǒng)的SMD封裝的LED燈珠如果有死燈出現(xiàn)，可以拆卸下來單元板后對單個燈珠進行焊接修復即可，而COB封裝的產(chǎn)品如果這樣維修會影響周邊的燈，維修難度很高，雖然它的防護性能更好，但是也會有一定的死燈率，只不過要低，這種情況下只能更換單元板，所以生產(chǎn)產(chǎn)品高了不少。

任何一種封裝技術的推出，都有它的原因與存在空間，當然也會有不完善的地方。未來，相信隨著技術的演變與推進，也勢必會減小這一影響，綜合來說，COB封裝技術還是一個未來發(fā)展的趨勢，特別是它的小間距LED封裝特點，對于許多比較在意分辨率的用戶來說是一項非常重要的技術。

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